წიგნების ძებნა
წიგნები
დახმარება
შესვლა
შესვლა
ავტორიზებულ მომხმარებლებს აქვთ წვდომა:
პერსონალური რეკომენდაციები
Telegram ბოტი
ჩამოტვირთვის ისტორია
გაგზავნეთ Email-ზე ან Kindle-ზე
კრებულების მართვა
შენახვა რჩეულებში
პირადი
წიგნის მოთხოვნა
შესწავლა
Z-Recommend
წიგნების სარჩევი
ყველაზე პოპულარული
კატეგორია
მონაწილეობა
დახმარება
ატვირთვები
Litera Library
ქაღალდის წიგნების შეწირვა
ქაღალდის წიგნების დამატება
Search paper books
ჩემი LITERA Point
საკვანძო სიტყვების ძებნა
Main
საკვანძო სიტყვების ძებნა
search
1
Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology: From Microstructures to Reliability
Springer US
Tae-Kyu Lee
,
Thomas R. Bieler
,
Choong-Un Kim
,
Hongtao Ma (auth.)
solder
joint
joints
microstructure
thermal
board
package
failure
temperature
aging
alloy
strain
imc
eutectic
cycling
alloys
materials
reliability
surface
mechanical
sac305
grain
effect
crack
stress
shown
shows
component
solidification
corrosion
rate
orientation
layer
cu6sn5
journal
crystal
current
components
bending
finish
isothermal
composition
ag3sn
evolution
samples
interconnects
effects
phases
cycle
growth
წელი:
2015
ენა:
english
ფაილი:
PDF, 15.15 MB
თქვენი თეგები:
0
/
0
english, 2015
2
Съобщение Гео Милев
Гео Милев
,
otb
kato
konto
herobuts
ahh
bpiorre
bprorre
efha
kohto
manko
orb
rpaga
2kopx’b
3aequo
3akmi04ehh
3aropa
4pb3b
6e36pbxho
abykehhe
aehoaxb
an6eptd
ananorus
angeptd
aoophhata
autepattypa
aywata
bawna
bawutb
bb3
bb3hh
bb3hu
bb3oy
bbobme
bboowe
bboowye
bcemmphata
benhka
bepxapud
beue
beyep
bh3gyxkaatd
biicrbue
boam
bpioite
bpwrre
bu6nnorexa
bxkab
cabga
cahn
calectbybatd
წელი:
1918
ენა:
български
ფაილი:
PDF, 502 KB
თქვენი თეგები:
0
/
0
български, 1918
1
მიჰყევით
ამ ბმულს
ან Telegram-ში მოძებნეთ „@BotFather“ ბოტი
2
გაგზავნეთ ბრძანება /newbot
3
შეიყვანეთ თქვენი ბოტის სახელი
4
შეიყვანეთ მომხმარებლის სახელი ბოტისთვის
5
დააკოპირეთ BotFather-ისგან ბოლო შეტყობინება და ჩასვით აქ
×
×